香港科技大学（科大）与国际半导体产业协会SEMI携手合作，将于2025年12月2日（星期二）合办「2025半导体创新与智能应用峰会」（SIIAS）。这一标志性行业盛会首次移师香港举行，并获香港特别行政区政府资助，届时将汇聚全球半导体行业领袖、前沿科研学者及核心政策制定者，共同规划半导体创新未来蓝图，推动产业战略发展。SIIAS的举办将有助巩固香港作为全球微电子与先进制造创新中心的地位。

特区政府创新科技及工业局局长孙东教授及SEMI全球副总裁居龙先生将出席活动担任嘉宾，分享他们对半导体产业发展的独到见解。峰会亦设有多场专题讨论，由来自世界各地包括中国内地、美国、沙特阿拉伯、德国、新加坡等地的行业领袖参与，分享其真知灼见。

同场更设有创新互动体验区，汇聚来自科大和科大（广州）共12 支科研团队的前沿技术成果，生动展示半导体技术如何推动世界进步。此外，大会更特别为中学生安排了多场STEM 工作坊，通过沉浸式体验让他们探索人工智能和半导体应用的奥秘。

成立于1970年的SEMI是全球半导体产业规模最大的行业协会之一，连系全球3,000多家半导体企业及150万名产业专业人士，致力透过倡议、人才培育、可持续发展、供应链管理和各式计划，助力产业会员加速协作，以应对产业挑战。SEMI每年在世界各地举办大型论坛及展览，积极推动全球产业进步，并汇聚各方精英加速行业创新。

更多活动资讯及报名详情，敬请浏览：https://okt.hkust.edu.hk/siias-event。