《紫荆论坛》专稿/转载请标明出处

刘向东 | 澳门理工大学人文及社会科学学院博士研究生
黄政宗 | 深圳技术大学人文社科学院讲师
 

半导体产业已成为万亿美元级别的战略性新兴产业。美国、韩国、日本、中国台湾、欧洲及中国内地合计占全球半导体市场份额逾98%，产业链高度集中。在中美战略竞争加剧的背景下，伴随中国在半导体产业的日渐崛起，美国对华芯片遏制愈演愈烈：通过贸易制裁、出口管制、投资限制、出专门立法、构筑芯片联盟等措施，竭力遏制中国半导体产业发展。2025年1月，美国再出新规，限制美国企业及个人在半导体等关键领域向中国（包括港澳特区）投资。对此，中共二十届三中全会决定强调：「维护我国公民、法人在海外合法权益。健全反制裁、反干涉、反『长臂管辖』机制」。

当前，粤港澳大湾区的半导体产业已具备扎实基础，广东省「制造业当家」，芯片企业规模达1,400亿元人民币（下同），其中半导体相关企业规模达2,700亿元，规模以上芯片企业超过300家，华为、粤芯、比亚迪等知名企业云集。

然而，美国持续出台对华半导体限制措施，此举将对外向度高的粤港澳大湾区半导体产业崛起造成直接冲击，进一步拉高半导体产业融资难度和威胁供应链安全。面对愈演愈烈的外部压力，亟需进一步研判美国未来动向，评估其对粤港澳大湾区半导体产业的具体冲击，结合粤港澳资源禀赋与制度优势，提出可行性应对措施，推动大湾区加速形成新质生产力，为国家在全球半导体版图中赢得更大主动。

美国对华限制措施对粤港澳大湾区半导体产业发展的负面影响

（一）拉高半导体产业融资难度。首先，资本流失缺口难以补足。美国风险投资公司是粤港澳大湾区半导体产业的重要资金来源，涵盖从早期种子轮融资到后期成长型投资，如「高通创投」「红杉资本」「戈壁创投」等知名创投机构都曾向粤港澳大湾区的半导体企业注资，并通过提供光刻机、EDA设计软件等关键设施扶持其发展。2024年2月，美国众议院披露，纪源资本、红杉资本、华登国际、高通创投和金沙江创投等5家机构已向中国半导体产业投入至少12亿美元，并呼吁政府对美国企业在中国关键领域的投资加强限制；中国集成电路创新联盟数据显示，2023年集成电路制造业外资占比仍高达51.6%，其中以美资为主要来源。

随著美国以维护国家安全为由收紧投资出口管制，国际投资者无法对市场趋势作出准确判断，对华投资策略趋于保守，影响外国资本进驻我国。据互联网数据商Dealogic指出，截至2024年10月，境内外风投基金在华投资约64亿美元，较上年同期锐减40%；而2023年以来境外投资者在华投资几乎枯竭。美资退出粤港澳大湾区半导体企业融资缺口须依靠国内资本补足，但由于疫情、地缘政治等多重因素叠加引发「多米诺效应」，近年来国内市场对半导体产业投资趋冷，中国「芯片淘金热」迎来周期性转变。IT桔子数据显示，2024年上半年，中国半导体行业融资288起，金额仅为534.56亿元，同比下降约25%。还有数据显示，2022年中国吊销、注销芯片相关企业达5,746家，相较2021年增长68%。另外，政府主导资金常被寄予明确回报希望，对亏损容忍度较低，这与半导体产业的高风险性亦不相符。

其次，前沿技术获取难度显著加大。摩尔定律驱动下，全球半导体技术迭代极快，而工艺制程相对落后的湾区企业在高端芯片供给上存在弱势，又同时因「路径依赖」对美国半导体技术及产品的倚重度高，一旦美方加剧「断供」，或将进一步落后全球水准。美国信息技术与创新基金会于2024年8月指出，中国半导体各细分领域落后美国2-5年，尖端逻辑半导体芯片产量更落后美国领先企业约5年，芯片研发强度仅为其40%。以GPU为例，景嘉微、寒武纪等国内龙头企业虽积累了一定技术，但其相关产品仍集中在14-28nm低端市场，7nm以下高算力GPU芯片全部依赖进口，而美方限制出口的重点正是7nm制程芯片及光刻机生产设备。另外，特朗普再度参选后多次以国家安全审查为由，叫停中企并购，如紫光收购美光科技、宏芯基金收购爱思强等交易相机被阻，中芯国际等中概股因投资限制最终退出资本市场等。尽管全球「芯片热」降温，但结合特朗普竞选主张和近期言论来看，均显示美方正收紧技术获取闸门，大湾区企业或面临更为不利局面。

美国投资历来多表现为资金、技术和管理「三位一体」，如台积电通过技术转让、资本进驻和人员外派等方式，与苹果、高通等企业建立密切合作，取得全球半导体产业领导地位。湾区半导体企业也曾通过国际投资、并购等方式获取先进制程工艺，如高通2011年参与小米B轮融资并持续提供最先进制程芯片，推动联合研发。如今投资限制封堵湾区企业获取先进科技和产品管道，短期内与美半导体企业差距将进一步拉大，形成「赢家通吃」的不利局面。譬如2022年英伟达旗下A100、H100两款先进制程GPU芯片遭受美国政府严格出口管制，为继续抓住中国芯片市场并规避出口管制推出「特供版」芯片H20、A800和H800。尽管综合性能仅为原版的15-20%且售价高达15万美元，但部分企业为维持产品线更新仍不得不大量采购以解「燃眉之急」。内地企业以往曾通过在港澳设立分支，利用其技术转口平台角色获取核心技术。此次美国将港澳一同纳入对华投资限制范围，在堵截湾区企业技术来源的同时更间接削弱了港澳的特殊国际地位。

（二）威胁半导体供应链安全。首先，「缺芯」问题加剧。中国是全球最大的芯片进口国，知名半导体团体SEMI发布的《年中总半导体设备预测报告》预测，2024年全球半导体设备销售额将进一步增长3.4%至1,090亿美元，其中运往中国大陆的设备出货金额预计突破350亿美元纪录，占比超30%，继续成为最大需求方；有报导指出，中国约60%的进口芯片消耗集中在战略性产业集群的粤港澳大湾区。美国掌握最先进的芯片设计工艺，通过金融、贸易、军事等手段影响台湾、日本、韩国等主要芯片生产地，而大湾区企业及科研机构所使用的高性能芯片和专利技术大多来自以上地区，自主程度较弱。从产业结构分布上看，大湾区积体电路产业布局极不均衡——以芯片设计见长，在芯片制造和设备材料方面短板明显，产能严重不足。2022年，广东省半导体积体电路产业营收同比增长21.2%，达2,268.18亿元，其中设计业营收1,265.12亿元，占比逾50%，而制造业弱势明显，营收仅为52.63亿元，占比仅2%。《广东省培育半导体及积体电路战略性新兴产业集群行动计划（2023-2025年）》指出，广东省半导体及积体电路产业的制造业短板明显，实现规模化量产12英寸晶圆线仅3条，只能满足本省20%的需求。2022年以来，美国全面加码对华芯片管制，出台《芯片与科学法案》，力图构建对华芯片遏制政策框架，同时与日本、荷兰等国促成对华遏制协议，如要求荷兰ASML公司不得向中国出售其最先进的EUV设备，并于2024年8月进一步施压要求拒绝为中国提供光刻机维修服务。多重措施叠加影响下，大湾区企业「芯片荒」、尤其是高端芯片短缺现象日益加剧。《2023年半导体供应链报告》数据显示，2022下半年至2023年初芯片交货期拖延约10-20周，该现象在大湾区电子制造和汽车行业尤为明显。

2023年全球「芯片荒」大幅缓解，中国在芯片进口方面仍处在加速状态，如向TEL、ASML等荷兰半导体公司采购量（多数为不受美国禁令限制的旧系统）大幅增长。2024年7月，荷兰对华出口额超20亿美元，创下对华出口新高。显然，此次投资限制或将再次制造芯片出口「卡脖子」难题，增加湾区企业从全球供应链中获取尖端芯片的难度和成本，引发供应链重组。

其次，供应链成本攀升。近年来为应对美国芯片供应「去中国化」，我国正在逐步推动半导体供应链和产业链本地化，寻求本地替代产品，增强自主可控水准。半导体生产流程复杂，一条生产线通常包括上百种设备、几百个型号和数量的材料，并分别应用于芯片制造、测试、组装封装及最终测试四大环节，短期内实现完全本地化难度大，需承担替代成本高。美国半导体产业协会在《半导体供应链的新兴弹性》报告中指出，半导体供应链全球一体化性质明显，带来年均450-1,250亿美元的成本效率提升，使生产价格较完全本地化降低35%-65%。就粤港澳大湾区而言，除极个别行业龙头外，半导体制造企业规模普遍偏小，年产能远不能满足市场需求，制造业短板突出；同时，高端芯片设计能力尚未取得实质性突破，先进制程技术对外依存度极高，因此短期内全面实现本地替代并不现实。

芯片制造高度依赖上游核心设备，而美国早已限制中国从本国及荷兰、韩国等国获取光刻机、EDA软件等关键资源，此次新增投资限制恐令大湾区企业更难获得以上尖端设备，短期内难以实现替代，直接制约产能与效率。以华为自研AI芯片「升腾」系列为例，曾因光刻机断供而陷入停产，制程退化更迫使终端产品迭代周期拉长；龙头企业中芯国际至今尚未突破10nm以下制程，而国际七大芯片巨头已竞逐3nm。从需求来看，如比亚迪、小鹏等企业寻求的4nm制程车载芯片在大湾区内尚无一家厂商可供，只能高价向外采购，成本节节攀升，如台积电3nm制程芯片价格上涨5%，CoWoS封装价格上涨10%-20%，采用台积电N3E的高通骁龙8Gen4报价更较上代激增25%。Trend Force数据显示，2024年第二季度DRAM、NAND Flash等存储芯片新品涨幅高达20%，供需缺口短期难以缓解，湾区企业成本压力将进一步加剧。

（三）加大对大湾区芯片全球围堵，美国联合盟友加码对华芯片「断链脱钩」。粤港澳大湾区拥有规模庞大的半导体市场，凭借强大终端需求与完整上下游产业炼，正加速技术追赶，其中，第三代半导体更透过跨国协作迅速崛起。胡润研究院《2024全球独角兽榜》数据显示，粤港澳大湾区70家独角兽企业中，半导体、人工智能和新能源产业占据主导；截至2022年底，广东省积体电路专利数量约占全国的32%；香港应用科技研究院研发的第三代半导体亦达全球顶尖水准。这引发了美国政府和产业界的高度关注，极度担心中国在芯片技术和产业方面动摇其优势地位，进而削弱其在其他关键新兴技术领域中的话语权。此次限制投资措施将港澳一同纳入针对范围，既企图「取消香港特殊地位」，更意在切断技术转口，持续削弱大湾区半导体发展动能。

美国主要半导体制造商对中国市场的高依赖性也引起了美国政府的高度警觉。自2022年起，美国政府不断收紧最新半导体设备对华出口，并向本土建厂厂商提供补贴，然而未受限制的非尖端制程产品却加速流向中国：2024年2-4月，来自中国的应用材料营收占比高达43%，较去年同期上涨22%；2024年1-3月，科林研发对华营收占比跃升至42%，较去年同期上升20%。美方担心，即便不输出尖端技术和设备，仅成熟制程产品的持续供应也会助推中国半导体产业快速成长，因此正竭力打造各类「芯片联盟」机制、开展「中国专项行动」、拉拢新兴半导体生产国，从「内部制衡」和「外部限衡」两大维度推进对中国的芯片打压。彭博社、《韩国先驱报》称，2024年以来，美国加大敦促韩国、荷兰等国配合对华芯片出口管制措施，要求仅向盟国提供先进制程产品，更与日本密集谈判，接近达成限制对华输出芯片的相关协议，限制对中国芯片产业出口关键技术，进一步限缩大湾区企业在全球各地的产业合作范围，增大其生产替代成本。

削弱大湾区半导体企业竞争力。特朗普担任美国总统以来，美国通过官方文件渲染「中国威胁论」，形成对华施压舆论浪潮，并藉所谓「中国专项行动」以司法手段限制美国高校和科研机构与中国在芯片等技术领域的交流合作。投资限制之下，美国还进一步释放「寒蝉效应」，将港澳同步纳入限制范围，迫使美国企业和科研机构缩减与中国企业、高校、港澳跨国公司的投资合作、技术交流和人才往来，也导致全球芯片人才重新评估赴大湾区发展前景，从而在资金、人才、管理等方面削弱大湾区的国际竞争力。

美国出台《香港自治法案》并取消香港特殊地位后，大量跨国企业总部陆续迁出香港，转至新加坡、上海等地。数据显示，境外母公司设在香港的地区总部数量自2019年持续下滑，2023年仅余1,336家，创11年来新低；美彭博智库报告数据显示，截至2023年，新加坡拥有跨国企业区域总部数量达4,200家。此外，统计数据显示2020-2022年间香港累计净流出超18万人，其中包含相当数量的专业人才和科研人员。

严格的投资限制还将迫使原本与大湾区内半导体企业深度合作的非美资本重新评估投资风险和合作可行性。出于对「关联交易」新规的谨慎心理，以及对美国后续制裁的畏惧，再加之特朗普重塑全球半导体产业供应链的强硬主张，这些资本大概率转向保守，进一步加剧大湾区在融资、技术和设备上的缺口。另外，投资限制还意味著国际科技交流合作被进一步压缩，加剧中美之间科技人才「脱钩」。《芯片和科学法案》出台后，美国已藉「颠覆性科技突击小组」，试图联合盟友阻断企业对华人才交流，针对性审查华裔科学家。在此背景下，大湾区企业亦难通过国际投资者转介渠道参与全球半导体产业会议或联合研发，前沿信息壁垒陡增，技术更新滞后，最终削弱芯片及相关技术的出口竞争力。
 

大湾区应对美国限制 开展对华半导体投资的现实策略

（一）开拓大湾区半导体产业融资渠道。第一，港澳特区宜在中央支持下，加大与友好国家和地区的技术进口与项目合作，协助广东省大量半导体企业寻找合适外国投资者和产业伙伴，进一步强化「海外研发+国内生产+全球销售」的协作模式，并通过产业链协同巧妙引入最新工艺和关键设备。

香港应进一步放大国际金融中心优势，搭建专门平台，引导非美创投资金和国内风投方向，共同向大湾区内半导体龙头企业聚集。在开拓中东、葡语国家、「一带一路」沿线国家和地区市场过程中，主动推介大湾区内龙头公司、独角兽企业、高成长项目，吸引各国风投基金进场落户，并借此提供专业服务，形成持续涌入的多元化资金池，为大湾区半导体产业注入长期动能。

第二，多措并举增强自主创新能力。粤港澳三地政府可适当增加对半导体产业主体的定向补贴强度，提供更大力度的研发税收优惠，明确政府主导投资项目的免责情形，提升对技术攻关失败的容忍度。港澳亦可发挥外汇优势，灵活开发各类风投科创基金，重点向早期芯片初创企业倾斜，加快培育本土独角兽企业和专精特新「小巨人」。另外，藉美国政府推动本土芯片企业发展、促进制造业回流契机，与非美投资基金开展半导体产业孵化创新合作，吸引受影响国家半导体资金流向大湾区，推动粤港澳三地的成熟制程芯片产品在「一带一路」沿线国家和地区、拉美、中东等新兴市场应用，以强大的市场需求反哺研发资金，刺激芯片迭代开发。

（二）提升半导体供应链韧性。第一，缓解芯片供应难题。虽然美国单方面宣称取消「香港独立关税区地位」，但港澳作为单独关税区的法律基础源自世界贸易组织协定，并由港澳基本法确认，并非任何单一成员可随意剥夺。据此，现阶段港澳仍可发挥独立关税区和自贸港优势，依托先进技术和科技人员相对自由流动的制度，扩大技术转口贸易。具言之，可通过港澳技术转口平台，适当分流大湾区部分技术和关键设备进出口贸易，加大对荷兰、日本等国的关键设备采购，加快布局颠覆性技术及关键设备进口。

第二，深化多元供应链建设。藉特朗普主张加征半导体企业关税之机，推动大湾区企业与印度、新加坡、马来西亚等新兴半导体供应链国家达成战略合作，一方面保障芯片供给的可及性和持续性，另一方面通过稳固产业合作，促使这些国家与美国保持一定距离，降低被进一步围堵的风险。同时，鼓励大湾区企业出海并购国际半导体独角兽及关键链条企业，获取先进工艺并强化产能控制；引导市场重点布局新兴半导体供应链国家，减轻生产成本和阻力。同时，亦可借助特朗普以高关税重塑全球供应链时机，尝试设立外国全资子公司，绕开美国外国投资委员会限制，打造多元及关键设备引进通道。此外，大湾区还可与内地其他半导体产地达成战略合作，如加强与长三角、京津冀等地区半导体产业的合作，整合全国供应链与创新网络，联合创投资金开展关键技术攻关，强化内循环，助力全国统一大市场建设；同时从需求端发力，扶持本土制造企业优先采购大湾区芯片，以庞大市场牵引技术迭代，加速国产替代。

（三）强化大湾区半导体竞争力。第一，以利益博弈分化「芯片联盟」。美国主导的「芯片联盟」迫使相关国家牺牲短期经济利益，换取模糊的地缘政治回报，已经引起欧洲、日本、韩国等企业的强烈不满，势必加剧其内部的对华政策分歧。特朗普曾多次抨击《芯片与科学法案》，粤港澳大湾区应抓住台积电等企业赴美建厂时机，充分发挥自身金融与产业网络优势，主动接触受限制的欧日韩企业，鼓励其沟通本国政府放宽出口管制、退出或削弱对华围堵；同时支持区内龙头企业透过产业链合作关系，联合合作伙伴公开反对限制，并加大对美国商会、半导体企业、国会议员的游说力度，呼吁美方放宽管控，维护全球半导体市场的经济理性与自身利益。

第二，深度嵌入全球半导体价值链。聚焦行业人才需求，依托三地各类人才计划优势，如香港「高才通」、深圳「孔雀计划」等，加大吸引国际芯片产业人才、特别是那些受针对的华裔产业人才走进大湾区。与国际半导体组织保持密切联系，粤港澳三地可联合定期举办全球性半导体技术峰会及论坛，吸引各国科技企业、研究机构参会，增强国际影响力，努力促成其与大湾区的芯片投资合作。
 

结语

美国对华半导体投资限制，本质上是全球科技产业链重构与中美大国战略竞争的缩影。作为中国半导体产业的重要集聚地，粤港澳大湾区的应对策略，不仅关乎区域经济的高质量发展，更折射出中国在全球科技竞争中突破技术围堵的路径探索。

当前，美国两党已达成对华强硬共识，加之特朗普对「美国优先」的极致追求，未来中国及大湾区半导体产业的发展只会面临更加不利的外部形势。为此，大湾区更应凭借扎实的产业基础和独特的制度优势，加强三地在政策协同、资源整合、人才引育等方面的联动效应，在突破关键核心技术的同时，持续深化与全球半导体产业的良性互动，为中国半导体产业实现高水平发展提供「湾区方案」。




 

本文发表于《紫荆论坛》2025年7-9月号