
复旦大学表示,校内科研人员通过设计新型架构,率先在柔软、弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路,把“纤维芯片”从概念变为现实。相关成果1月22日发表于《自然》杂志。
据介绍,团队已在实验室初步实现“纤维芯片”的规模制备。所制备的芯片中,电子元件(如晶体管)集成密度达10万个/厘米,通过晶体管与其他电子元件高效互连,可实现数字、模拟电路运算等功能。



复旦大学表示,校内科研人员通过设计新型架构,率先在柔软、弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路,把“纤维芯片”从概念变为现实。相关成果1月22日发表于《自然》杂志。
据介绍,团队已在实验室初步实现“纤维芯片”的规模制备。所制备的芯片中,电子元件(如晶体管)集成密度达10万个/厘米,通过晶体管与其他电子元件高效互连,可实现数字、模拟电路运算等功能。


来源:新华网
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