红板科技:拟投不超50亿元建高阶mSAP电路板项目

日期:2026-07-23 来源:紫荆 浏览量: 字号:
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中国基金报7月23日电,红板科技(603459.SH)公告,全资子公司赣州红板拟投资不超过50亿元建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目,资金来源为自有及自筹资金,项目周期48个月,预计2027年1月开工。该项目尚需股东大会审议及完成环评等审批程序。

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