美国针对中国半导体行业的打压经年不休，最近又以出口管制法规直接针对华为升腾等中国芯片。眼下，中美皆以很大优势领衔世界半导体格局。一边是美国官方试图以“全方位封锁”遏制“中国芯”崛起；另一边，中国民营科企“造芯”愈呈百花齐放、欣欣向荣之态势，让美方愈加忌惮。

最近，美国商务部网站调整了其5月12日发布的AI芯片出口管制指南新闻稿相关表述，将“在世界任何地方使用华为升腾芯片均违反美国出口管制法规”调整为“警告业界使用中国先进计算机芯片，包括特定华为升腾芯片的风险”。

中国商务部新闻发言人19日晚就此表示，美方发布有关指南后，中方通过中美经贸磋商机制，在各层级与美方进行交涉沟通，指出美方行为严重破坏中美日内瓦高层会谈共识，要求美方纠偏纠错。中方注意到，近日美方对指南新闻稿相关表述进行了调整，但指南本身的歧视性措施和扭曲市场本质并没有改变。中方敦促美方立即纠正错误做法，停止对华歧视性措施。

美国半导体行业长期繁荣，本身拥有应用材料（Applied Materials）、英特尔（Intel）、英伟达（NVIDIA）、AMD等世界半导体巨头；另一方面，如韩国的三星、中国台湾的台积电等亦享受美国政策红利，在美发展芯片研发和制造业务。

不过，近年来，美国半导体行业颇有疲软之势。据美国半导体行业协会（SIA）数据，若以数量而非美元价值衡量，美国在全球芯片生产中所占份额从1990年的37%降至2022年的10%。

疲软的原因，除了世界范围内的市场竞争因素，与美国政府针对半导体行业的政策也脱不了干系。

一方面是芯片出口管制措施。本次对华为升腾芯片的限制是一例。此前，美国前总统拜登在卸任前一周曾出台芯片出口管制措施，对各国可从美国获得AI芯片的数量实行“区别对待”。根据规定，新加坡、沙特阿拉伯等120个国家的进口数量受限，中国、俄罗斯等国基本无法从美国获得先进AI芯片。

另一方面是关税大棒。美国已对中国半导体加征过多轮关税。尽管此间中美亦就相关问题交涉，但目前中国半导体产品若要输入美国，仍面临高关税。

美方这些政策本是对本国半导体产业的单边保护主义手段。然而，其不仅持续扰乱全球半导体产业供应链，也威胁到美国半导体行业的发展。例如，外媒报道，英伟达CEO黄仁勋本月19日就美国收紧对华芯片出口最新举动表态称，美国就英伟达对华出口H20芯片实施的禁令“令人深感痛苦”，英伟达也将因此减少150亿美元销售额。

另外，内地媒体“澎湃新闻”20日引述英伟达消息证实，英伟达正在上海为现有员工租用一个新的办公空间。英伟达方面称：“这是我们在中国持续深耕的努力。但我们遵守当前的出口管制，不会将任何GPU设计或核心IP发送到中国进行修改。”

中国近年则在芯片制造等高新科创领域持续突破。而且，这其中扮演重要角色的多是民营科技企业，展现了科研成果投放市场的蓬勃生命力。例如，就在20日，中国科企小米宣布，其自主研发设计的3nm（纳米）旗舰芯片小米玄戒O1已开始大规模量产。由此，小米成为继美国苹果及高通、中国台湾联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。