亨通股份:拟募资不超36亿元投建高端铜箔产业园

日期:2026-08-13 来源:紫荆 浏览量: 字号:
中国基金报8月13日电,亨通股份(600226.SH)披露2026年度向特定对象发行A股股票预案,拟募资不超过36亿元,其中27亿元用于绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目(新建5万吨产能),9亿元补充流动资金。项目实施主体为子公司亨通铜箔。

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