文｜陆山

4月2日晚，国家主席习近平应约同美国总统拜登通电话。习主席指出，美国针对中国的经贸科技打压措施层出不穷。习主席强调，如果美方执意打压中国的高科技发展，剥夺中国的正当发展权利，我们也不会坐视不管。

美国针对中国的经贸科技打压，焦点在芯片。芯片在今天的重要性堪比石油。芯片的竞争，不仅是科技的较量，更是大国经济博奕的核心。

在我们的日常生活中，芯片已经无处不在，如洗衣机、智能家电、自动驾驶。只要有这些应用，就必然产生对运算力的要求。运算力也是新旧经济的引擎。运算力的关键芯在芯片设计。芯片就是在微小的硅晶片上搭建复杂的集成电路。总体上看，在单位面积上排布的晶体管数量越多，芯片的性能就越强大。芯片是由几百万个甚至几十亿个晶体管组成的网络，通过一个个微小的晶体管电子开关来处理和存储这两个数字，并将图图像、声音和无线电波等真实世界的感知转换成数个1和0。

近年来美国不断收紧对华先进芯片出口管制，中国存储芯片龙头长江存储（YMTC)，早在2022年底已被美国列入黑名单。中国培育本土芯片产业迫在眉睫。中国在十年前提出的“中国制造2025”，已提出70% 芯片自主研制。

为应对美国政府收紧对华的半导体技术出口限制，中国政府正筹集其规模最大的半导体基金，以加快尖端技术研究。国家集成电路产业基金股份有限公司（CICF，简称大基金）正为旗下第3只基金筹集超过270 亿美元（约2106亿 港元”。大基金成立于2014 年，迄今已经集资约450 亿美元，是向中国晶片制造商提供财政援助的主要工具。面对美方不断收紧技术出口限制，中方加大自主研发力度尤其重要。美国政府认为过去两年对华的技术出口管制仍有漏洞，敦促荷兰、德国、韩国和日本等盟友收紧对华的技术出口限制。

英国《金融时报》2月6日报导，尽管美国进行围堵，但中国技术再现突破，中国最大芯片制造商中芯国际预计最快今年内开始生产5纳米芯片，作为中国电讯设备生产商华的新一代高阶智能手机处理器。

中芯国际已经在上海建立新的半导体生产线，将大量生产由华为设计的新芯片。它利用现有的美国和荷兰设备，来生产更精密的5纳米芯片。凭藉新的5纳米芯片，华为在升级新款旗舰手机和数据中心用芯片方进展顺利。

美芯片企业英伟达（NVIDIA）首次将华为列为Al芯片的主要竞争对手，中国外交部发言人毛寜回应表示，事实证明，“小院高墙”挡不住创新发展的步伐，也不利于包括美国企业在内整个产业的健康发展。开放合作是半导体产业的核心躯动力。

世界各地亦加紧开发芯片。据日本传媒报导；台积电在熊本的第一期工厂，获得政府超过4760亿日圆补助，之后承诺扩充第二期，更可取得红7300 亿日圆拨款。台积电在东瀛的初步投资计划规模巨大，当中有颇大经费竟来自政府资助。一间外资企业落户乡下县份，能得到这么多公帑支援，在近代东洋史可谓少见。

市场研究公司Counterpoint Research 发表的数据显示，在今年首6周，IPhone 在中国市场的销量较去年同期暴跌24%，主要是面对中国手机生产商的激烈竞争，华为同期的手机销量涨逾6成，主要是受到去年推出的Mate 60 Pro 手机带来的影响。它所用的芯片由中芯国际（SMIC）制造的“麒麟9000S”，乃由中芯最先进的7 纳米技术制造。表明其制造能力远远超出美国试图阻止达到的技术水平。

台积电将获得美国政府约50 亿美元资金补助，支援亚利桑那州芯片生产计划，这将标志总统拜登致力振兴半导体制造业的重要里程碑。台积电亚利桑那州半导体工厂2021 年开始兴建，2022 年底资本规模已提高至400 亿美元。

日本政府已批准高达1920 亿日元（约100 亿港元）补贴，支持美国半导体制造高美光科技在广岛厂房生产第三代芯片，以进一步强化日本本土的半导体制造基地。日本经济大臣西村去年10 月3曰表示，这是确保日本未来经济安全所需先进芯片供应无虞。

特区政府发表的《创科发展蓝图》中，要发展“半导体芯片”。创科扃局长孙东表示，香港本身在微电子和智能芯片上有优势，会根据世界最新发展潮流和趋势，发展“宽能隙”新兴半导体芯片。在这方面，香港和新加坡以及韩国等都是在同一起跑线上。跟第一、第二代比较，第三代半导体不会轻易从绝缘变成导电，特性更稳定，能源转换也更好。

中国的主要半导体生产商高层在出席3 月20-22 日在上海举行的中国半导体年会时(Semicon China) ，呼龥全球同业作出紧密合作。年会的口号是“跨界全球 心芯相联”。中国的领先记忆芯片制造商长江存储科技主席陈南翔表示“中国的半导体市场属于世界，而世界的半导体芯片属于中国企业。”大会估计，全球芯片市场的体积，到2030 年达1万亿美元。

荷兰首相吕特 （Rutte)在3月末访华，与习近平主席会见，讨论荷兰态片设备制造商艾司摩尔（ASML) 对华出口问题。《金融时报》报道，中国逐步在政府的个人电脑及伺服器中，淘汰来自英特尔（Intel ) 及超微半导体（AMD) 等美国微处理器：并试图排除微软（Microsoft) 的 Windows操作系统及外国的数据库软件，转而选择国产软件。

中国芯片、算力国产替代稳步推进。据报继7纳米芯片之后，中芯国际部署研发5纳米芯片“麒麟9010”，以配合华为全新高端智能手机稍后推出。华为2023年为研发投入达到1,647亿元，占全年收入的23.4%，10年累计逾1.11亿元，相当一部分用于芯片研发。以北京为基地的北方华创在上日启动对光刻系统的研究。这是中国的本土半导体工具制造商正试图在没有荷兰ASML 的先进设备的情况下，制造先进芯片。这是一项突破，可以阻遏美国压抑中国制造芯片能力的图谋。

中国出口到世界各地的各种产品，从智能手机到冰箱，都嵌入半导体(即芯片)。中国正投入最优秀的人才和巨额资金开掘自己的半导体技术，以摆脱美国芯片扼制。

人工智能时代，中国AI 芯片开始迅速崛起，华为、阿里巴巴、寒武纪、地平线等内地领先的芯片设计企业，纷纷推出自主研制的 AI 芯片，并开始逐步落地，国产芯片有望实现从 0 到 1的突破。

世界上大部分国家和地区的GDP 是由依赖含半导体的设备产生的。对于一个75年前还不存在的事物来说，这是一次非凡的跃进。有鉴于芯片自主的重要性，中国正加紧从不同渠道培育高科技人才。清华大学正开展一个新课程，招收学业成绩欠佳但有科学天份的年青人，从事颠覆性项目研发，包括芯片。

可以预见，通过恒久、持续的努力，中国离芯片自主的日子不会远了。

（作者系香港银行学会考试审核委员会委员、香港董事学会培训委员会委员、香港职业及评审局专家，文章观点仅代表作者本人）